导热硅胶片主要使用材料

文章出处：行业资讯责任编辑：东莞市信言电子科技有限公司发表时间：2022-05-21

导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是具有工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种较佳的导热填充材料。

导热硅胶片的主要特性：

绝缘、导热、耐磨、阻燃、填充间隙、抗压缩、缓冲等。

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